制程能力
项目参数备注
最大可生产尺寸 32" x 20.5"(800mm x 520mm)
内层最小线宽/线距4mil/4mil(0.1mm/0.1mm)
内层最小焊盘5 mil(0.13mm)指孔环宽度
内层铜箔厚度0.5~4 oz
外层铜箔厚度0.5~6 oz
完成板厚度0.4-3.2 mm
完成板厚度公差(±0.10 mm)±0.1 mm1~4 L
完成板厚度公差(±10%)±10%≥6 L
内层处理工艺棕化
可制作层数1-24 LAYER
多层板间对准度±2mil
最小钻孔孔径0.15 mm
最小完成孔径0.1 mm
孔位精度±2 mil(±50 um)
槽孔公差±3 mil(±75 um)
镀通孔孔径公差±3 mil(±75um)
非镀通孔孔径公差±2mil(±50um)
电镀孔最大纵横比8:1
孔壁铜厚度15-50um
外层图形对位精度4mil/4mil
外层最小线宽/线距4mil/4mil
蚀刻公差+/-10%
防焊剂厚度(线顶)0.4-1.2mil(10-30um)
防焊剂厚度(线角)≥0.2mil(5um)
防焊剂厚度(基材上)≤完成厚+1.2mil
防焊剂硬度6H
防焊图形对位精度±2mil(+/-50um)
阻焊桥最小宽度4mil(100um) (线路IC间距要达到8MIL或以上)
可塞油最大孔径0.5mm
表面处理有铅喷锡、无铅喷锡、化学沉金、沉镍,电金手指、镀金、OSP(抗氧化)、沉银。
金手指最大镀镍厚度280u"(7um)
金手指最大镀金厚度30u"(0.75um)
沉镍金镍层厚度范围120u---240u"(3um----6um)
沉镍金金层厚度范围1u"---5u"(0.025um----0.125um)
阻抗控制及公差(OHM)50±10%, 75±10%,100±10% 120±10%。
线路抗剥离强度≥61B/in(≥107g/mm)
翘曲度0.75%